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工业级元器件的工作温度上限是 -40℃ ~ +85℃，这是指芯片周围的空气温度，不是器件内部温度。
车规级 Grade 1 才到 125℃，Grade 0 到 150℃。
85℃ 的工业级标准，在夏天深圳 40℃ 环境下，留给壳内温升的裕量已经很小。
MOSFET、IGBT、整流桥的红线是 125℃ 结温。
壳内温度 80℃ 加上器件自身发热，结温轻松顶到 120℃ 以上。
结温每超过 10℃，器件寿命减半。散热设计稍有余量不足，就会击穿。
铝电解电容标称 105℃/5000 小时，意思是 105℃ 下连续跑 5000 小时容量就衰减到 80%。
温度每升高 10℃，寿命减半。夏天壳内 80℃ 时，实际寿命只有标称值的 4 倍左右。
更致命的是高温下 ESR 暴涨，电源纹波失控，MCU 反复复位。
工业继电器触点允许温升 65K。
壳内 80℃ 加上 65K 温升，触点实际温度 145℃，超过绝缘材料耐热极限，触点氧化加速，最终熔焊粘连。
FR-4 板材的玻璃化转变温度 Tg 约 130–150℃。
长期 80℃ 运行，树脂软化、热膨胀系数增大，过孔焊点反复热胀冷缩，层间分层和虚焊只是时间问题。
工业级的"85℃耐温"是环境温度天花板，不是安全裕量。22KW 桩夏天持续满载，壳内 70–80℃ 已经把结温、电容寿命、继电器触点、PCB 基材同时推向极限。要么换车规级 125℃ 器件，要么把壳内温度死死压在 65℃ 以下，否则故障率飙升是热物理的必然。
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