优势:特斯拉、比亚迪等车企自研主板通常采用定制化芯片(如 STM32L431RCT6),与车辆 BMS 系统深度协同,支持快充协议(如特斯拉 V4 超充桩的 350kW 峰值功率)。其继电器(如 SONGCHUAN 118)可承受 13850W 负载,绝缘耐压达 4000V,在极端环境下故障率低于 0.2%。
风险:部分车企将主板与整机绑定销售,维修成本极高。例如,蔚来 7kW 家充桩主板更换费用占整机价格的 40%,且仅支持特定车型。
适用场景:品牌超充站、高端车企合作项目。
技术特点:以芯橙科技 M3G4-14A为例,采用华大半导体 M4 内核 MCU(主频 200MHz)+ 松下继电器(10 万次通断寿命),支持 GB/T、CCS、CHAdeMO 全协议,兼容 95% 以上车型。其 4G+5G 双通信模块可实现远程固件升级(OTA),故障响应速度比行业快 20%。
成本控制:方案商通过规模化采购(如明伟电源模块)降低物料成本,7kW 主板售价通常在 500-1500 元之间,比原厂低 30%-50%。
核心价值:支持定制化功能开发。例如,广东昊充为南方电网定制的群充主板,可实现多桩功率动态分配,提升充电场站利用率 25%。
硬件缩水:淘宝上 99 元的 7kW 主板普遍采用回收银触点继电器(电阻比正常高 40%),连续工作 3 个月即可能粘连。其蓝牙模块仅支持单频段,户外超过 10 米即断连,且省略接地保护电路,漏电流可能超过国标 5 倍。
认证缺失:公模主板多未通过 CCC、CE 等强制认证。2025 年 3 月起,中国市场要求充电桩必须通过 CCC 认证,否则不得销售,使用公模将面临政策风险。
典型案例:某外贸商因采购低价公模主板,在欧洲市场触发安全监管部门罚款,标称 32A 的设备实际仅能承载 22A,过温保护阈值高达 95℃。
继电器:优先选择宏发、松下等品牌的银合金触点产品(如宏发 HFE180),通断寿命需≥10 万次,负载能力≥10kW。避免使用宝橙、美硕等低价继电器(寿命仅 3-5 万次)。
MCU 芯片:工业级芯片(如 GD32F427VET6)比消费级(如 GD32F130C8T6)耐高温(-40℃~85℃ vs -20℃~70℃),运算速度快 50%。
通信模块:需同时支持 4G/5G 和以太网,推荐移远 EC200U-GL 模块,其 - 40℃~85℃宽温工作范围适合户外场景。
安全保护:必须包含过压(±15%)、过流(110% 额定电流)、漏电(≤30mA)、防雷(4kV)四重保护。睿讯微 ACP694 的双路绝缘电阻监测(≥800Ω/V)和 80ms 快速断电响应,是行业标杆。
智能管理:支持 OTA 升级可延长主板生命周期。例如,某运营商通过芯橙科技主板 OTA 功能,将充电效率优化 18%,运维成本降低 40%。
兼容性:需内置多协议芯片(如国民技术 N32G457),自动识别三元锂 / 磷酸铁锂电池,动态切换 CC-CV 充电模式。
家庭场景:选择单枪 7kW 主板(如挚达开拓者),优先考虑 IP66 防水等级和蓝牙 / NFC 本地控制。成本控制在 500-800 元。
商业场景:双枪 14kW 主板(如芯橙科技 M3G4-14A)需支持刷卡 / 扫码支付,4G 远程监控,推荐搭配工业级显示屏(如京东方 10.1 寸屏),成本约 1200-1800 元。
高速场景:240kW 超充主板(如芯橙科技定制方案)需采用第三代 IGBT 模块,支持智能功率分配,充电效率≥94%,单枪成本约 5000-8000 元。
国内市场:2025 年 3 月起强制要求 CCC 认证(GB/T 18487.1-2023),需提供 CQC 出具的检测报告。充电桩配套电表还需通过 CPA 计量认证。
国际市场:出口欧盟需 CE(EN 61851-1)+ RoHS 认证,美国需 UL 2202+FCC 认证。例如,芯橙科技的充电桩主板 已通过 TÜV 莱茵 CE 认证,支持欧标 7kW/22kW 多功率输出。
要求供应商提供 ISO 9001 质量管理体系认证,以及 PCB 生产厂家的 UL 认证(如深南电路的 FR-4 板材认证)。
实地考察工厂时,重点查看 SMT 产线的 AOI 光学检测设备(如欧姆龙 Y-100)和高低温老化测试箱(-40℃~125℃)。
采购前要求提供 3-5 片样品,进行以下测试:
环境测试:在恒温恒湿箱中模拟 - 20℃~60℃循环 100 次,湿度 95% RH 保持 48 小时,观察是否出现焊点开裂。
负载测试:通过电子负载仪模拟 额定功率连续运行 72 小时,记录温升(≤30℃)和效率衰减(≤5%)。
协议测试:使用 CANoe 工具验证与特斯拉 Model Y、比亚迪汉等主流车型的通信握手成功率(需≥99%)。
与方案商签订技术支持协议,要求提供:
免费固件升级:每年至少 2 次功能迭代,如新增 V2G(车网互动)功能。
备品备件:关键元器件(如继电器、MCU)库存周期≥2 年。
现场支持:48 小时内响应重大故障,72 小时内提供解决方案。
碳化硅(SiC)技术:第三代半导体将使主板效率提升至 96% 以上,体积缩小 30%。预计 2026 年主流方案商将推出基于 SiC 的 300kW 超充主板。
边缘计算:集成 AI 芯片(如地平线征程 3),实现充电功率预测、故障自诊断等功能,减少云端依赖。
能源管理:支持 V2G、光储充一体化的主板将成为商业场景标配,需预留储能接口和双向 DC-DC 模块。
联系人: 深圳市芯橙科技有限公司
手机: 18025316892
电话: 0755-21010929
邮箱: shutao.chen@x-cheng.com
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