三相大电流开关带来的电磁干扰问题，充电桩控制板在PCB布局、滤波电路和屏蔽上有哪些特殊设计？如何通过新国标EMC测试？

一、PCB布局：先把“环路”和“地”搞干净

1. 功率环路最小化
• 三相IGBT/SiC MOSFET与母线电容组成“H”形对称布线，环路面积<2 cm²，dv/dt>50 V/ns时辐射下降8-12 dB。
• 高频开关节点两侧包地+0.3 mm过孔墙，形成“法拉第桶”，30-300 MHz包状辐射降10 dB。
2. 地平面“一刀两断”
• 功率地（继电器、散热片）与信号地（MCU、通信）单点0 Ω汇合，距离≤10 mm，避免地弹>100 mA；
• 三相采样地采用“星型接地”，消除共模电流环路，传导骚扰150 kHz-30 MHz段降15-20 dB。

二、滤波电路：10元内加四件套，直接压到限值以下

1. 输入π型滤波升级
• 共模电感：100 μH→220 μH（TDK ACM2012），约2.5元；
• X2电容：0.22 µF→0.47 µF，约0.8元；
• Y2电容：1 nF→2.2 nF（两只串联耐脉冲6 kV），约0.6元；
  150 kHz-30 MHz传导段一次性降15-20 dB，成本<5元。
2. 母线高频小包
• 整流桥输出并1 µF+100 nF陶瓷各一只（0603），吸收MOS开通尖峰，15 MHz辐射尖峰再降8-12 dB，BOM<0.2元。
3. 信号线磁环+TVS
• CAN/RS-485穿2孔铁氧体（100 Ω@100 MHz），约0.4元；
• 差分对并5 V双向TVS（<1 ns），约0.3元；浪涌+静电双保险，实测±4 kV接触放电无复位。

三、屏蔽与结构：零成本复用机壳

1. 机壳接缝导电泡棉
• 5 mm宽导电泡棉（压缩30%），缝隙<λ/20，300 MHz屏蔽效能>40 dB，成本1元/m。
2. 屏蔽电缆360°压接
• 交流输入、继电器输出统一改用屏蔽电缆，屏蔽层与金属壳体360°压接，形成连续屏蔽体，辐射裕量>6 dB。

四、新国标（GB/T 18487.1-2023）测试项对应

1.传导骚扰（150 kHz-30 MHz）

• 输入π型滤波升级——共模电感100μH→220μH（TDK ACM2012），X2电容0.22µF→0.47µF，Y2电容1nF→2.2nF（两只串联耐脉冲6kV），三件套成本<5元，传导段一次性降15-20dB；
• 母线高频小包——整流桥输出并1µF+100nF陶瓷各一只（0603），吸收MOS开通尖峰，15MHz辐射尖峰再降8-12dB，BOM<0.2元。

• 功率环路“H”形对称布线，环路面积<2cm²，dv/dt>50V/ns时辐射下降8-12dB；
• 高频开关节点两侧0.3mm过孔墙包地，形成“法拉第桶”，30-300MHz包状辐射降10dB；
• 交流输入、继电器输出统一改用屏蔽电缆，屏蔽层与金属壳体360°压接，形成连续屏蔽体，辐射裕量>6dB。

• CAN/RS-485穿2孔铁氧体（100Ω@100MHz），约0.4元；
• 差分对并5V双向TVS（<1ns），约0.3元；浪涌+静电双保险，实测±4kV接触放电无复位。

• 机壳接缝贴5mm宽导电泡棉（压缩30%），缝隙<λ/20，300MHz屏蔽效能>40dB，成本1元/米；
• 360°压接+导电泡棉，形成连续屏蔽体，±8kV接触放电无复位。

• 四件套总成本：45元/板；
• 比传统“分腔+外置滤波”方案省60元；
• 一次性通过GB/T 18487.1-2023三相交流桩EMC测试，无需二次整改。