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观察核心元器件状态：查看 MCU 芯片、驱动芯片（如 IR2104）、IGBT/MOS 管是否有烧焦痕迹、引脚发黑、外壳鼓包。
检查焊接与线路：用放大镜看驱动模块焊点是否有虚焊、脱焊、氧化，驱动电阻、电容是否有断裂或漏液。
初步判断：有以上外观问题，大概率是控制驱动模块故障，可直接针对性检修。
操作：找到驱动芯片电源引脚（如 VCC 脚），测其与 GND 之间的电压。
标准值：常见驱动芯片供电为 12V 或 15V，需与主板设计规格匹配。
故障判断：无电压或电压偏差超过 ±1V，说明驱动芯片供电故障（可能是电源模块损坏或线路开路）。
操作：充电桩处于 “待机准备充电” 状态，测驱动芯片输出引脚（接 IGBT/MOS 管栅极）电压。
标准值：待机时应为低电平（0V 左右），启动充电后应切换为高电平（接近供电电压）。
故障判断：始终为 0V 或始终为高电平，且排除 MCU 控制信号问题，说明驱动芯片失效。
操作：启动充电瞬间，测 IGBT/MOS 管栅极与源极之间的电压。
标准值：应能检测到正常驱动电压（如 12V），且随充电状态切换。
故障判断：无电压或电压异常，说明驱动信号未传递到功率器件，可能是驱动芯片损坏或驱动电阻开路。
操作：用示波器测 MCU 输出到驱动芯片的控制引脚（如 PWM 信号脚）。
标准值：充电时应输出稳定的 PWM 波形（频率、占空比符合设计值）。
故障判断：无波形、波形杂乱或无切换，说明 MCU 核心控制故障（如芯片烧毁、程序跑飞）。
操作：模拟充电启动（确保安全前提下），听 IGBT/MOS 管是否有正常开关动作声（轻微嗡鸣）。
故障判断：无动作声，且栅极无驱动电压，说明驱动模块未正常工作；有动作声但无充电功率输出，可能是功率器件本身损坏。
排除电源故障：确认主板其他模块（如通信、显示屏）供电正常，若仅驱动模块无电，聚焦驱动模块供电电路。
排除负载故障：断开驱动模块与 IGBT/MOS 管的连接，单独测驱动芯片输出信号，若信号正常，可能是功率器件损坏而非驱动模块故障。
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